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IC设计一直以来都遵循着相对固定的流程,芯片设计者完成设计后,就将方案交给了晶圆厂生产,自己并不会直接参与芯片的制造过程。随着工艺节点的进步,半导体制程和工艺复杂度增加,以前可以忽略不计的误差可能对电气特性造成巨大的影响,而芯片的设计也可能引发生产上的问题,对最终的良率造成影响。如何解决这样的问题...
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